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HVIP气凝胶真空绝热板

 HVIP气凝胶真空绝热板(Vacuum Insulation Panel),引进国外技术,将含有诸多纳米孔隙的芯材保温板,封装于高阻隔膜内,再经由真空工艺制得。HVIP导热系数≤0.005W/(m·K),每英寸热阻值≥R-24。

 

特 性:

    1)HVIP气凝胶真空绝热板采用气凝胶气相二氧化硅为芯材(一种纳米级多孔材料,平均粒径10-20nm),通过无机纤维增强复合而成,并添加了少量的遮光剂、活化因子等成分;因此HVIP的纳米级芯材可以有效的形成诸多纳米孔隙,降低固体热传导,同时能够吸附、固定板材内极少量的渗透气体,使得板内始终维持较高真空度,故其保温性能优异,稳定性好,使用寿命长。

    2)HVIP气凝胶真空绝热板采用“背封-M形”封装方式,突破了传统材料的四边封、三边封、背封,产品更加规整,呈“烟盒”状,降低了因板材边缘保温性能差而产生的冷热桥对系统的影响,同时HVIP采用先进的阻隔膜材,提高阻隔性能的同时降低了膜材的厚度,因此有效避免了因膜材过厚,带来的热封困难,漏气率过高,以及横向热损失过大等缺陷。

    3)HVIP气凝胶真空绝热板采用先进的成型技术,同时气凝胶气相二氧化硅因其特殊的纳米结构,表现出优异的成型性能,一旦真空度被破坏,芯材不会出现空鼓、松散坠落等现象,真空度被破坏后的导热系数为0.018--0.02W/(m·K)

    4)HVIP气凝胶真空绝热板引进国外先进的全自动化生产线系统,采用标准要求的生产加工、管理模式,保证产品性能及稳定性。

优势:

1:保温性能好

     保温性能优异,以气凝胶气相二氧化硅为芯材的HVIP气凝胶真空超级绝热板,导热系数≤0.005w/m